导语：即使考虑所有主流存储芯片供应商，也难以满足特斯拉的需求。
蔚来创始人、董事长、CEO李斌在1月做出判断，
内存涨价已成为今年最大的成本压力，这是关乎全行业的大事。
尽管他表示，目前内存涨价的成本压力还没有传导到终端售价，也在蔚来的承受范围内。但这种稳定比较脆弱，因为就目前的局势来看，存储芯片的紧缺预计会持续相当长的一段时间。
理想汽车供应链副总裁孟庆鹏预测，2026年汽车行业存储芯片的供应满足率可能不足50%。
马斯克也在今年1月底表示，即使考虑所有主流存储芯片供应商，也难以满足特斯拉的需求。
供应紧缺加剧，汽车智能化又在拉高单车内存需求，使得车企也不得不另寻他路解决芯片短缺问题。
比如，过去车企采购的是集成好的智能座舱、智能驾驶域控制器，内存作为模块组件嵌入其中。车企不接触内存制造商，仅验收系统功能。
但在芯片荒下，有车企开始跳过Tier1，与内存制造商签署长期供应合同。
据报道，近期大众和三星、SK海力士签订了直供协议，现代和三星签订了供货协议，理想、极氪与美光签订了选型认证和芯片直供协议。
特斯拉还要更加激进，在2025Q4电话会上，马斯克宣布今年将投资200亿美元新建6座工厂，其中一座就是Terafab晶圆厂。
“为了消除未来三四年可能出现的供应瓶颈，我们必须建设一座Terafab晶圆厂。这是集逻辑芯片、内存和封装于一体的大型晶圆厂，且将设在美国本土。这对于我们应对地缘政治风险也至关重要。”马斯克表示。
缺芯的不只有车企
芯片荒六年前就已经出现过一次，但这次的情况和当初还有点不太一样。
2020年初，受疫情影响，车企普遍不看好当年的销售情况，有些主动削减或终止了芯片的采购订单。
芯片制造商在这期间，顺势就将空余产能分配给手机、电脑等领域的消费电子芯片，应对居家上课办公带来的需求量上涨。
然而，下半年汽车市场意外快速反弹时，留给车规级芯片的产能已经无法支撑市场需求。其余产线又因为切换周期长、消费电子芯片利润更高等原因，没有及时调整。
福特2021年因芯片短缺问题，曾多次关闭位于美国、欧洲和印度的多家工厂
结果就是，大众、福特、丰田等在2020年上半年削减过芯片订单的车企，普遍都因为缺芯被迫暂时关停了部分产能。
可以说上次缺芯更多是因为车企对于市场需求的误判造成的，而这次则主要是由于AI大模型爆发式发展带来了海量芯片需求，挤压了汽车、手机等传统行业的存储芯片供应。
春节期间，豆包、元宝、千问、文心...几家国产大模型应用豪掷80亿元红包，打响了AI入口争夺战。据不完全统计，豆包在除夕当天互动19亿次、元宝月活跃用户达1.14亿、千问活动首日DAU增长727.7%，有超过400万60岁以上用户首次使用AI点单。
随着一轮轮互动的扩散，AI也刷屏成为全民热搜。但这场狂欢的另一面是海量的数据和算力消耗，大模型参数从百亿跃升到万亿，训练和推理都需要海量数据并行处理，各家公司不得不提前数月扩建算力集群。扩建过程中，存储芯片中的DRAM（运行内存）又成了缺口最严重的地方。
因为GPU需要极高带宽来喂饱数据，一旦带宽跟不上计算速度，就会造成算力空转，训练与推理延迟大幅飙升。此外，AI数据中心服务器还需要更大的内存容量。大语言模型一次长对话就可能占用几十GB内存，训练时还需存储激活值、梯度与优化器状态，内存需求往往是模型参数的几倍到十几倍。
“存储行业已全面进入卖方市场，我们的DRAM和NAND闪存库存已降至极低水平，大约仅够4周使用，今年无法完全满足任何客户的需求。”全球存储芯片三巨头之一SK海力士，在前不久的高盛电话会上表态。
谷歌、微软、Meta、OpenAI等公司为了抢到产能，总部负责采购的高管都长期租住在韩国，只为争抢所剩无几的DRAM产能。在竞争方式上，融资能力强、现金储备雄厚的AI公司往往也更有优势，
他们可以给出更高的报价、更长的长期合同，甚至提前预付锁定2026-2027年供应。
这种背景下，不说利润单薄的车企，就连消费电子行业也自然难以与之竞争。
“三星DS部门（半导体部门）原本想将苹果iPhone使用的LPDDR5X内存价格提高约60%，然而谈判开始时，先试探性地提出涨价100%，苹果立即接受了。”韩国媒体Dealsite爆料称。
更要命的是，芯片制造商不但是把现有产能了优先分配给AI公司，还把很多旧产线，改造成AI数据中心所需的HBM（高带宽内存）或先进DDR5（高速通用内存）产线，导致当前主流的车规级DDR4芯片产能进一步减少。
但面对这种突然的短缺，车企短时间很难做出灵活的转变。因为，芯片集成后需要进行长达1-2年的系统级安全认证，即使可以替换，也不能立刻量产，结果可能就是只能在市场上疯狂扫货。
高盛集团亚洲团队的调查数据指出，DDR4今年1月的现货价上涨172%，而DDR5仅76%。这表明，很多买家正在试图抢购任何能够买到的成熟制成芯片。
芯片荒预计2028年缓解
AI数据中心的挤压下，2026年，对于车企来说注定是非常艰难的一年。
三大存储芯片供应商中，SK海力士、美光都已明确表示今年的HBM芯片产能已经全部售罄，三星HBM4预定量也超过了计划产能。
HBM每GB容量消耗的晶圆是DDR5的3倍，每投入1片晶圆生产HBM，就相当于少产出3倍同等容量的DDR5。
美光首席商务官Sumit Sadana承认：“随着HBM供应量的增加，由于这种三比一的比例关系，留给非HBM市场的内存供应量就会减少。”
产能紧张，三大供应商规划中的新产线至少还要再等近一年才能投产，这也成为了新玩家成长的契机。
作为国内最大的DRAM厂商，长鑫存储的LPDDR5芯片已经完成了车规级认证，并适配特斯拉、比亚迪等车规级客户。其招股书显示，LPDDR5芯片（包括消费级）去年底在全球市场达到约9%份额。
由于需求旺盛，长鑫存储在合肥、北京的两处工厂已处于满负荷运转状态，目前正在上海扩建新厂。该工厂将生产面向服务器、计算机、汽车电子及其他电子产品的DRAM，设备安装计划于2026年下半年启动，2027年正式投产。
可以从规划看到，尽管AI计算中心的内存芯片盈利更高，但新厂依旧涵盖了车规级芯片的生产。
这是因为车规级芯片作为现金牛业务，不但出货量稳定，采购周期还更长，只要锁定供应链，一般就会有10-15年的长期供应承诺。
事实上，即使产能明显向AI计算中心倾斜的三星、SK海力士和美光，也没有想与车企做切割。毕竟，他们亲身经历过疫情后消费电子芯片需求激增，2022年迅速饱和后，出货量大幅下降，价格应声跳水的反噬。
所以在这一轮需要上涨中，他们也在防范这类风险。一方面，通过与AI公司签署长期合约锁定产能，避免重蹈2022覆辙，另一方面也在维系汽车客户。
比如，SK海力士原计划在今年上半年停止DDR4出货，但最后保留了部分产能，以支持汽车和工业客户；美光也明确DDR4会在今年一季度后停产，但会继续为长期汽车客户提供少量供应。
长远来看，汽车市场还有着更大的潜力。
随着自动驾驶和智能座舱的发展，车载数据量正在呈指数级增长。
早期ACC/LCC功能，通常仅需1-2GB的运行内存。然而到了智能驾驶阶段，前些年流行的双Orin-X方案就已经达到32GB，需求发生了质的飞跃。
除了容量的激增，智能驾驶对内存带宽和响应速度也有着更高要求。为了确保在高速行驶中系统不卡顿、无延迟，智能驾驶采用的都是最新的LPDDR5/5X芯片。这种容量和规格的双重升级，也意味着更大的市场潜力。
智能座舱上，近两年流行的本地语音大模型交互、本地运行3A游戏，也需要至少8-12GB的运行内存。为此，蔚来、小鹏甚至都直接采用智驾芯片驱动座舱系统。
目前，城市NOA、本地座舱大模型的普及率还相对有限，存储芯片厂商也看好未来的需求，不愿意彻底中断汽车业务。
至于芯片荒会持续到什么时间，随着三大内存厂商扩建产能在2027-2028年的集中释放，问题或许就会得到缓解。
在社交平台X上，有一个叫BullsLab的用户疑似泄露了一份SK海力士的内部文件，上面显示DRAM缺货将持续至2028年，同样契合这一时间节点。
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